Les exigences de bande passante et les contraintes énergétiques des interconnexions de communication de données poussent l’industrie vers des solutions d’entrées-sorties optiques à circuits photoniques intégrés (PIC). Cette évolution renforce la demande de plateformes et de solutions d’encapsulation PIC évolutives, mais il n’existe toujours aucun système de matériaux unique offrant simultanément un gain optique efficace, une modulation électro-optique de haute performance et un routage passif à très faibles pertes.

Aeponyx Enterprises Inc., établie à Montréal, s’attaque à ce problème au moyen de sa plateforme photonique hybride pour composants optiques intégrés de pointe. La plateforme réduira la complexité d’assemblage, les pertes de couplage, l’encombrement et les coûts de fabrication, tout en améliorant la reproductibilité ainsi que la performance thermique et RF.

Le projet d’Aeponyx consiste à mettre au point un procédé d’intégration photonique hybride industrialisable qui combine des dispositifs actifs III-V, des modulateurs en niobate de lithium en couche mince (TFLN), des isolateurs et des circuits passifs en nitrure de silicium (SiN) sur une plateforme unifiée de circuits photoniques intégrés (PIC).

S’appuyant sur sa plateforme photonique SiN existante et sur ses travaux de fabrication antérieurs avec des partenaires canadiens, Aeponyx développera l’intégration de cavités en face avant, des structures d’auto-alignement ainsi que des modules d’interconnexion optique et électrique. Aeponyx dirigera l’architecture des systèmes, la conception des PIC, la sélection des composants, les essais et la définition de la trousse de conception de procédés (PDK); le C2MI donnera accès aux recettes de procédé SiN et soutiendra le développement du flux de procédés et la fabrication; et le 3IT donnera accès à la lithographie par faisceau d’électrons au moyen d’un procédé mixte avec le C2MI.

Aeponyx prévoit faire passer le procédé du NMT 4 au NMT 7. Des essais en boucle courte confirmeront les étapes clés telles que la gravure des cavités, la métallisation, l’alignement et le couplage. Deux séries complètes de fabrication permettront des essais de bout en bout, des améliorations de procédé, des prototypes prêts pour le terrain et une première PDK avancée à l’appui de produits futurs et d’une utilisation élargie dans l’écosystème.

La plateforme qui en résultera soutiendra des applications dans les technologies quantiques, les communications, les interconnexions de centres de données, la détection et l’instrumentation. La disponibilité du produit est visée pour le milieu de 2028.