Ce projet développera une série d’étapes de processus pour réaliser la liaison directe de divers paires de matériaux, un facteur clé pour de nombreuses applications d’emballage avancées. Plus précisément, le meulage, le polissage, le découpage, le nettoyage, l’activation de surface par plasma et les technologies de liaison seront étudiés. Des activités de caractérisation appropriées évalueront à la fois la qualité de surface avant liaison (microscopie à force atomique-AFM) et l’intégrité de la liaison (tests de résistance au cisaillement/tension, inspection des vides ultrasoniques et inspection de l’interface de liaison par SEM). À la fin du projet, un flux de processus de liaison directe puce à wafer, ajustable à des paires de matériaux spécifiques, permettra aux entités canadiennes de prototyper et de valider des innovations de produits utilisant des emballages de pointe.