Les gyroscopes jouent un rôle important dans la navigation inertielle lorsque les signaux satellitaires sont faibles, bloqués ou indisponibles. Les gyroscopes à fibre optique (GFO) classiques assurent une détection précise du mouvement, mais ils sont souvent volumineux, coûteux et difficiles à produire à grande échelle. Des gyroscopes plus petits et plus abordables sont nécessaires pour les applications essentielles où la taille et le coût sont limités.

OSCPS Motion Sensing Inc. (faisant affaire sous le nom d’OSCP) met au point un gyroscope photonique sur puce afin de rendre cette technologie plus compacte et plus pratique. Son gyroscope fait appel à une puce de circuit photonique intégré (PIC) pour mesurer la rotation tout en réduisant la taille, le poids, la consommation d’énergie et le coût (SWaP-C)

Le projet permettra d’améliorer à la fois la performance des puces PIC et la fiabilité de leur fabrication. Les séries de production antérieures de puces PIC ont révélé des problèmes tels que des pertes de signal, des pertes au raccordement entre la puce et la fibre, une rugosité de surface, une qualité de découpe insuffisante, des défauts ainsi qu’une variabilité d’une série à l’autre.

L’équipe mettra à l’essai des modifications ciblées des procédés et évaluera quelles étapes améliorent les puces. Ces travaux permettront d’établir le lien entre les choix de fabrication et l’amélioration des pertes, un couplage renforcé, des bords de puce plus nets, un meilleur rendement et des résultats plus constants.

OSCP, établie à Montréal, dirigera le projet. L’entreprise établira les exigences du produit, finalisera les tracés des puces PIC et les structures d’essai, définira les cibles de performance, analysera les résultats et intégrera les puces PIC améliorées à sa feuille de route pour les gyroscopes et les centrales inertielles (IMU).

Le C2MI, établi à Bromont, dirigera le développement du procédé de fabrication des puces PIC ainsi que les activités de métrologie, d’encapsulation et de finition. Les équipes perfectionneront les étapes clés de production, fabriqueront des lots représentatifs, encapsuleront des puces sélectionnées et réaliseront l’inspection, la mise à l’essai, la caractérisation et l’évaluation du rendement.

Le projet devrait faire progresser un procédé de fabrication canadien reproductible pour des puces photoniques en nitrure de silicium à faibles pertes, du NMT 4 au NMT 7. Le C2MI conservera le procédé perfectionné à titre de capacité de fabrication canadienne réutilisable par d’autres utilisateurs au pays. OSCP recevra des échantillons d’ingénierie de puces PIC améliorées de capteurs Sagnac, adaptés à l’intégration de prototypes et à la planification de la commercialisation