Objectifs du cours
La chaîne d’approvisionnement des appareils électroniques est vaste et complexe. Elle comprend des concepteurs, des fournisseurs de composants, des fabricants de cartes et des fournisseurs d’assemblage. Lorsque quelque chose ne va pas, le mécanisme de défaillance n’est pas toujours évident. C’est le rôle de l’équipe d’analyse des défaillances d’établir le lien entre le mode de défaillance et le mécanisme de défaillance. Une fois ce lien compris, le chemin vers la solution et la partie responsable deviennent clairs. Dans ce cours, nous passerons en revue les outils de l’analyse des défaillances, en expliquant chaque technique et les informations qu’elle fournit. Des exemples concrets seront utilisés.
Public cible
Ce cours présente une vue d’ensemble des techniques d’analyse des défaillances à l’intention des ingénieurs concepteurs, des ingénieurs en composants et des ingénieurs qualité qui ne sont pas nécessairement familiarisés avec les principes physiques qui sous-tendent les outils d’analyse des défaillances mis à leur disposition, en interne ou en externe, pour résoudre leurs problèmes de conception, de retours clients ou de qualité des fournisseurs.
À propos de l'instructeur
Martine Simard-Normandin, PhD
Présidente, MuAnalysis Inc.
Mme Simard-Normandin a plus de 40 ans d’expérience en microélectronique, spécialisée dans la physique des dispositifs à semi-conducteurs, la rétro-ingénierie et la caractérisation électrique et matérielle. Elle est l’auteur ou le coauteur de plus de 50 articles de revues scientifiques et de conférences sur la microanalyse. Mme Simard-Normandin est titulaire d’un baccalauréat en physique de l’Université de Montréal, d’une maîtrise et d’un doctorat en astronomie de l’Université de Toronto. Elle a reçu une bourse postdoctorale industrielle de l’American Physical Society, axée sur la microélectronique, et a récemment reçu la prestigieuse médaille de la Faculté des arts et des sciences de l’Université de Montréal. Mme Simard-Normandin a occupé les postes de responsable de l’analyse des matériaux et des dispositifs au Centre de microanalyse de STMicroelectronics et de responsable de l’analyse des matériaux et des structures chez Nortel Networks. En 2002, elle a fondé MuAnalysis Inc. une société canadienne privée qui offre une expertise en matière d’analyse des défaillances, d’analyse des matériaux et d’essais de fiabilité.
Aperçu
Introduction
Pourquoi l’AF est-elle importante ?
Rapports 8D
Chaîne d’approvisionnement
Modes de défaillance et mécanismes de défaillance
Localisation
Les outils de l’AF et ce qu’ils révèlent à travers des études de cas
NIVEAU 1 FA
Inspection visuelle
Métallurgique. LSM
Imagerie XRAY
2D, 2.5D, 3D
Microscopie acoustique
Vue en plan, balayage
Vérification électrique
Décapsulation
NIVEAU 2 FA
Micro-sondage
Thermographie
Cristaux liquides
Microscopie à émission
Face avant, Face arrière
OBIC, OBIRCH, TIVA
Conception pour FA
NIVEAU 3 FA
Retardement
Imagerie SEM
Vue en plan, coupes transversales, analyse EDX
Faisceau d’ions focalisés (FIB)
Microcoupes
Microchirurgie (FIB Edits)
Moins courant mais utile
Spectroscopie FTIR
Spectroscopie Raman
TEM, SIMS, AES, XPS
Composants discrets actifs Exemples de FA
Transistors de puissance
Diodes
DEL
Lasers
MEMS
Défauts d’emballage et d’assemblage
Défaillances des fils de liaison
Exemples de problèmes liés aux BGA
Dye et Pry
Exemples de FA de composants passifs
Problèmes d’AF au niveau de la carte
Normes de fiabilité
JEDEC
IPC
Composants contrefaits
Ce qu’il faut rechercher
Les exemples
Conclusion
