Objectifs de la formation
La chaîne d’approvisionnement des appareils électroniques est vaste et complexe. Elle comprend des concepteurs, des fournisseurs de composants, des fabricants de cartes et des fournisseurs d’assemblage. Lorsque quelque chose ne va pas, le mécanisme de défaillance n’est pas toujours évident. C’est le rôle de l’équipe d’analyse des défaillances d’établir le lien entre le mode de défaillance et le mécanisme de défaillance. Une fois ce lien compris, le chemin vers la solution et la partie responsable deviennent clairs. Dans ce cours, nous passerons en revue les outils de l’analyse des défaillances, en expliquant chaque technique et les informations qu’elle fournit. Des exemples concrets seront utilisés.
Public cible
Ce cours présente une vue d’ensemble des techniques d’analyse des défaillances à l’intention des ingénieurs concepteurs, des ingénieurs en composants et des ingénieurs qualité qui ne connaissent pas nécessairement les principes physiques qui sous-tendent les outils d’analyse des défaillances mis à leur disposition, en interne ou en externe, pour résoudre leurs problèmes de conception, de retours clients ou de qualité des fournisseurs.
À propos de l'instructrice
Martine Simard-Normandin, PhD
Présidente, MuAnalysis Inc.
Mme Simard-Normandin a plus de 40 ans d’expérience en microélectronique, spécialisée dans la physique des dispositifs à semi-conducteurs, la rétro-ingénierie et la caractérisation électrique et matérielle. Elle est l’auteur ou le coauteur de plus de 50 articles de revues scientifiques et de conférences sur la microanalyse. Mme Simard-Normandin est titulaire d’un baccalauréat en physique de l’Université de Montréal, d’une maîtrise et d’un doctorat en astronomie de l’Université de Toronto. Elle a reçu une bourse postdoctorale industrielle de l’American Physical Society, axée sur la microélectronique, et a récemment reçu la prestigieuse médaille de la Faculté des arts et des sciences de l’Université de Montréal. Mme Simard-Normandin a occupé les postes de responsable de l’analyse des matériaux et des dispositifs au Centre de microanalyse de STMicroelectronics et de responsable de l’analyse des matériaux et des structures chez Nortel Networks. En 2002, elle a fondé MuAnalysis Inc. une société canadienne privée qui offre une expertise en matière d’analyse des défaillances, d’analyse des matériaux et d’essais de fiabilité.
Aperçu
Introduction
Pourquoi l’analyse des défaillances est-elle importante ?
Rapports 8D
Chaîne d’approvisionnement
Modes de défaillance et mécanismes de défaillance
Localisation
Les outils de l’analyse des défaillances et ce qu’ils révèlent à travers des études de cas
Analyse de la défaillance du NIVEAU 1
Inspection visuelle
Métallurgique. « LSM »
Imagerie par rayons X
2D, 2.5D, 3D
Microscopie acoustique
Vue en plan, balayage complet
Vérification électrique
Décapsulation
Analyse de la défaillance du NIVEAU 2
Micro-sondage
Thermographie
Cristaux liquides
Microscopie à émission
Face avant, Face arrière
« OBIC », « OBIRCH », « TIVA »
Conception pour l’analyse des défaillances
Analyse de la défaillance du NIVEAU 3
Décomposition
Imagerie au microscope électronique à balayage
Vue en plan, coupes transversales, analyse dispersive en énergie des rayons X
Faisceau d’ions focalisés
Microcoupes
Microchirurgie « FIB Edits »
Moins courant mais utile
Spectroscopie FTIR
Spectroscopie raman
« TEM », « SIMS », « AES », « XPS »
Exemples d’analyse de défaillance de composants discrets actifs
Transistors de puissance
Diodes
Diodes électroluminescentes
Lasers
MEMS
Défauts d’emballage et d’assemblage
Défaillances des fils de liaison
Exemples de problèmes liés aux « BGA »
Teinture et piqûre
Exemples de l’analyse des défaillances de composants passifs
Questions relatives à l’analyse des défaillances au niveau de la carte
Normes de fiabilité
« JEDEC »
« IPC »
Composants contrefaits
Ce qu’il faut rechercher
Les exemples
Conclusion
