LINC3D – Puces nanophotoniques intégrées au laser utilisant l'impression 3D, développement de processus de fabrication
LINC3D – Puces nanophotoniques intégrées au laser utilisant l'impression 3D, développement de processus de fabrication
Projet
La demande croissante de clusters d’intelligence artificielle (IA), alimentée par le traitement massif des données, nécessite des interconnexions à haute vitesse et à faible consommation d’énergie. Les puces optiques permettent un transfert de données ultra-rapide avec une faible consommation d’énergie, mais les défis liés à l’intégration des lasers et à l’emballage optique sont des goulots d’étranglement. Aborder la précision du couplage optique, la gestion thermique et l’alignement sont cruciaux pour libérer tout le potentiel des puces optiques, permettant une communication plus rapide, à faible latence et une évolutivité dans les systèmes d’IA. Ce projet vise à développer une solution évolutive pour l’emballage optique des circuits intégrés photoniques (PIC)en silicium grâce au développement d’un processus d’emballage avancé à l’échelle de la plaquette utilisant des composants optiques imprimés en 3D.
« Pour que les centres de données puissent répondre aux exigences de l’IA, le goulot d’étranglement de l’intégration photonique doit être résolu. Aujourd’hui, 80 % du coût de fabrication d’un émetteur-récepteur photonique sur silicium (un composant essentiel pour les solutions d’IA) réside dans l’encapsulation, les tests et l’assemblage. Cela freine la croissance de l’industrie de la photonique sur silicium, dans toutes ses applications, et doit être résolu pour que cette technologie ait un impact significatif. Ce projet vise à résoudre ce goulot d’étranglement en proposant une méthode d’intégration optique haute performance et évolutive pour le secteur des semi-conducteurs. »
— Dream Photonics
Dream Photonics
Dream Photonics est une entreprise de semi-conducteurs qui fournit des solutions d’intégration optique et des blocs de propriété intellectuelle sous licence, permettant à la photonique de passer à l’échelle en résolvant les problèmes d’intégration. Nous permettons à nos clients de concevoir leurs produits photoniques pour des applications en communication de données, calcul (IA, quantique), LiDAR, détection et photonique hyperfréquence.
Dream Photonics propose un portefeuille diversifié de blocs IP multi-fonderies que les fonderies et les clients finaux peuvent intégrer à leurs conceptions de puces, avec un accent particulier sur les interfaces optiques. L’entreprise offre les solutions d’assemblage les plus flexibles de l’industrie, permettant l’intégration de lasers, d’amplificateurs optiques, de fibres et d’autres composants optiques.
Mesures du projet
« Le principal marché visé à court terme par ce projet est celui des communications de données dans le secteur des TIC. Le marché secondaire, à plus long terme, est celui des communications et du calcul quantiques — qui nécessitent également une solution d’encapsulation fiable et à faibles pertes pour les composants photoniques. Les applications tertiaires incluent le LiDAR, la détection et la photonique hyperfréquence. »
— Dream Photonics
Dream Photonics
LINC3D – Puces nanophotoniques intégrées au laser utilisant l'impression 3D, développement de processus de fabrication
Industrie(s) ciblée(s) :
Fabrication avancée, Technologies numériques et télécommunications
Développement des processus
Premier tour
Colombie-Britannique, Vancouver
322 000 $
