La conception et le développement des dispositifs MEMS s’articulent autour de trois verticales critiques : Multiphysique, microfabrication et intégration des systèmes. Une intégration sans faille et une communication efficace entre ces verticales sont essentielles pour optimiser le processus de conception et réussir la réalisation du produit. Ces outils ne répondent pas seulement aux demandes des marchés émergents, mais s’étendent également à diverses applications, y compris l’optique et la photonique, en plus des solutions basées sur le silicium.

Dans ce webinaire, nous explorerons comment IntelliSuite facilite chacune de ces verticales et améliore les transitions entre elles, ajoutant une valeur significative au processus d’optimisation de la conception. Le logiciel permet aux utilisateurs de rationaliser et de simuler les processus de fabrication avant la mise en œuvre, en veillant à ce que les conceptions soient à la fois fabricables et performantes. En intégrant les modèles de fabrication aux simulations FEM multiphysiques, IntelliSuite permet de créer des dispositifs optimisés en termes de faisabilité des processus et de performances. De plus, grâce à la simulation de modèles d’ordre réduit, IntelliSuite se lie de manière transparente aux outils EDA de circuits, ce qui permet aux concepteurs de systèmes de développer avec précision des circuits de contrôle et de détection. Son architecture ouverte permet d’étendre la prise en charge à la conception de capteurs et d’actionneurs non basés sur le silicium, tels que ceux utilisant du quartz, de l’InP, du GaAs, de l’AlGaAs, des métaux/alliages et du saphir. Il prend également en charge les simulations de processus avancés, y compris la gravure par faisceau d’ions en angle (IBE), la lithographie 3D, l’oxydation 3D et la gravure humide de substrats à indice élevé pour des matériaux tels que le silicium et le quartz.

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Rejoignez-nous pour découvrir comment IntelliSuite comble le fossé entre la conception et la fabrication, en stimulant l’innovation dans le développement des MEMS au-delà des frontières traditionnelles.

Profil de l’orateur

Sripadaraja, directeur des applications et des ventes chez IntelliSense Software, Lynnfield, MA (www.intellisense.com), est responsable du développement des affaires pour le progiciel MEMS IntelliSuite. Il a plus de 10 ans d’expérience dans la conception/fabrication et le développement de dispositifs MEMS à l’aide d’IntelliSuite. Il est titulaire d’un doctorat de l’Institut national de technologie de Karnataka, en Inde.

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Cette présentation portera sur la dernière conception de SwiftMote-Electrochemical, un potentiostat sans fil.

Nous avons l’intention de couvrir sa position dans le programme FABrIC, ce qu’est SwiftMote-Electrochemical v2, comment vous pouvez l’utiliser, et plus important encore, nous sommes intéressés par votre retour d’expérience – le système a-t-il les caractéristiques dont vous avez besoin ? Aimeriez-vous qu’il soit fabriqué ? Quelle direction souhaiteriez-vous donner au programme ? Y a-t-il d’autres systèmes que vous souhaiteriez que FABrIC développe pour soutenir votre recherche ?

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Joignez-vous à CMC et recevez Jeff Fraser de Livingston International pour une discussion sur l’impact de l’environnement commercial actuel sur les importations et les exportations canadiennes. Apprenez comment l’environnement actuel affecte la conformité et les coûts et examinez les stratégies d’atténuation. Apprenez comment mieux vous préparer à une nouvelle voie.

Présentateur : Jeff Fraser

En tant que directeur, Jeff dirige une équipe dévouée de consultants dans l’ouest du Canada, dont l’objectif est d’aider les entreprises à minimiser les risques et à atteindre des niveaux plus élevés de conformité douanière dans leurs activités de commerce international. Il est basé à Edmonton, en Alberta. Jeff a plus de 30 ans d’expérience dans le domaine du courtage en douane et de la conformité douanière, ainsi que dans le service à la clientèle.

Le Cortex-M55 est le processeur Cortex-M d’Arm le plus performant en matière d’intelligence artificielle et le premier à intégrer la technologie Helium d’Arm.

Il offre les performances les plus élevées et les plus efficaces en matière de ML et de DSP pour le Cortex-M et dispose également de la fonction de sécurité TrustZone intégrée.

Elle simplifie la mise en œuvre de l’IA pour l’IoT grâce à la facilité d’utilisation du Cortex-M, à une chaîne d’outils unique, à des bibliothèques logicielles optimisées et à un écosystème embarqué de premier plan.

Dans ce webinaire, vous découvrirez l’architecture du Cortex-M55, ses capacités et ce qui le rend unique par rapport aux processeurs Cortex-M précédents.

Si vous envisagez d’activer localement l’inférence ML et NN classique sur vos appareils et d’en assurer la sécurité, ce webinaire est fait pour vous.

Alors que les circuits intégrés photoniques (PIC) continuent de révolutionner les communications à grande vitesse, la demande de solutions de conditionnement et de test fiables et à haute fréquence augmente. Dans ce webinaire, nous explorons l’intersection de la conception RF et de l’emballage photonique, en nous concentrant sur les considérations d’intégrité du signal pour tester les puces PIC, y compris les modulateurs et les photodétecteurs à haute vitesse. Nous discuterons des différentes technologies d’emballage et de la manière d’évaluer leur impact sur les performances des signaux à grande vitesse à l’aide de modèles de circuits et d’outils de simulation. Enfin, nous présenterons des solutions d’emballage PIC standard pour les évaluations RF.