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Introduction à IntelliSuite
Vue d'ensemble d'IntelliSuite en tant qu'outil de simulation MEMS complet.
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Conception 2D et modélisation 3D
Création de schémas en 2D et conversion en modèles 3D détaillés.
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Importation/exportation de fichiers GDSII/DXF
Traitement efficace des fichiers de conception grâce à la fonctionnalité de vérification des règles de conception (DRC).
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Intégration de modèles CAO 3D
Importation et exportation de modèles CAO 3D en toute transparence dans IntelliSuite.
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Modélisation thermique, électrique et mécanique des MEMS
Démonstration de simulations par éléments finis (FEM/FEA, BEM) pour les simulations thermiques, électriques et mécaniques et les simulations de physique couplée.
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Modélisation d'ordre réduit (ROM)
Effectuer des simulations ROM et les intégrer aux outils d'automatisation de la conception électronique (EDA).
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Définition de la recette du processus de fabrication d'un dispositif MEMS
Création et simulation de recettes de processus autonomes pour les dispositifs MEMS (par exemple, dépôt par diffusion, lithographie par faisceau d'ions, lithographie en niveaux de gris).
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Simulation de micro-usinage en vrac (humide/sec)
- Simulation de matériaux tels que le silicium (Si), le quartz (Qz), l'oxyde d'aluminium (Al₂O₃), le phosphure d'indium (InP), l'arséniure de gallium (GaAs) et l'arséniure d'aluminium et de gallium (AlGaAs).
- Gravure de plans à indice élevé sur une orientation de plan définie par l'utilisateur.
- Les vitesses de gravure sont basées sur des données expérimentales et des vitesses de gravure définies par l'utilisateur.
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Modèles de kits de conception de processus MEMS (PDK)
Utilisation de modèles de processus et exploration des PDK, y compris MEMSCAP, le processus GE Polaris et la technologie TSV (Through-Silicon Via).
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Études de cas
Des exemples concrets de conception de MEMS, notamment des commutateurs optiques, des capteurs de pression et des dispositifs piézoélectriques.
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