SPARK Microsystems
Système en boîtier pour réseau personnel sans fil à faible énergie et faible latence destiné aux dispositifs portables à IA
Projet
Les technologies radio à courte portée existantes n’ont pas été conçues pour répondre aux exigences élevées des dispositifs portables émergents.
Améliorés par l’intelligence artificielle (IA), les dispositifs portables évoluent pour passer d’accessoires à des interfaces multimodales toujours actives. Ils exigent de plus en plus une latence ultra-faible pour une IA conversationnelle naturelle, une synchronisation à la microseconde entre plusieurs nœuds portés sur le corps, ainsi qu’une autonomie d’une journée entière dans des formats très compacts.
Le Bluetooth/LE Audio et les liaisons propriétaires à 2,4 GHz peinent à garantir une latence déterministe et un alignement temporel multinodal dans un spectre encombré, particulièrement sous des charges de travail audio et de capteurs continues. Le Wi-Fi offre un débit élevé, mais est énergivore et souvent trop variable pour la diffusion audio/capteurs à latence bornée dans un réseau personnel.
La plateforme de SPARK Microsystems est conçue pour offrir des performances sans fil à très faible consommation et à latence inférieure à la milliseconde dans les dispositifs portables d’IA en périphérie, tels que les lunettes intelligentes et les dispositifs au poignet, en synchronisant les liaisons audio, de capteurs et à haut débit. Elle combine matériel, micrologiciel, antennes compactes et un module de calcul de référence dans sa plateforme de connectivité ultra-large bande de nouvelle génération, accélérant le développement de dispositifs portables à IA toujours actifs.
Ce projet livre un SiP UWB canadien à faible consommation et une pile logicielle PAN déterministe conçue expressément pour la diffusion synchronisée audio/vidéo et de capteurs. Il réduit le risque d’intégration en offrant une conception de sous-système de connectivité prête à l’emploi que les équipementiers (OEM) peuvent adopter rapidement, avec un fonctionnement robuste en présence d’interférences et sous des budgets énergétiques stricts.
L’installation de C2MI à Bromont (Québec) fournira des services avancés d’assemblage, d’encapsulation, d’inspection et d’essais de fiabilité en microélectronique, permettant une itération et une validation rapides des prototypes SiP LE-UWB de l’entreprise.
Bittele Electronics à Toronto fournira son expertise en fabrication locale rapide de circuits imprimés, en assemblage et en conception pour la fabrication afin de contribuer à la production de prototypes. SPARK mettra également à profit l’expertise de Motsai à Brossard (Québec), qui offre des services de conception matérielle, de développement de micrologiciels embarqués et d’intégration de capteurs.
Renforcer les capacités canadiennes
Ce projet se situe à l’intersection de l’IA en périphérie, de l’encapsulation avancée, de la conception de circuits intégrés RF et des logiciels embarqués — tous des secteurs de croissance prioritaires pour le Canada. Il crée de nouvelles propriétés intellectuelles nationales en semi-conducteurs et en systèmes, ancre des emplois et de la formation à haute valeur ajoutée au Québec, renforce les capacités d’encapsulation et de fiabilité par l’entremise de C2MI, et permet aux petites et moyennes entreprises de participer à une chaîne de valeur tournée vers l’exportation.
En établissant un sous-système de connectivité et une pile de réseautage sécurisée détenus par des intérêts canadiens, le projet réduit la dépendance à l’égard de la propriété intellectuelle sans fil contrôlée par des entités étrangères pour les dispositifs portables à IA émergents. De plus, il améliore la résilience pour les applications grand public, industrielles et de santé au pays.
« Le soutien du gouvernement du Canada par l’entremise de FABrIC constitue un accélérateur important pour SPARK Microsystems alors que nous amenons notre technologie LE-UWB™ de nouvelle génération vers les applications émergentes de dispositifs portables à IA, d’IA en périphérie et d’IA physique. Ce financement nous aidera à passer plus rapidement de l’innovation en semi-conducteurs à des solutions sans fil déployables, tout en renforçant les capacités du Canada en microélectronique avancée, en encapsulation et en développement de dispositifs connectés. Nous sommes fiers de contribuer à un écosystème canadien de semi-conducteurs plus résilient et d’apporter l’innovation canadienne en sans-fil sur les marchés mondiaux à forte croissance. »
— Fares Mubarak, président-directeur général, SPARK Microsystems
SPARK Microsystems
SPARK Microsystems développe des dispositifs de communication sans fil à courte portée de nouvelle génération pour des applications grand public, industrielles et médicales. En s’appuyant sur sa technologie brevetée LE-UWB™, SPARK offre une connectivité sans fil à très faible consommation et à haute vitesse, avec une robustesse inégalée face aux interférences et une latence exceptionnellement faible. La technologie LE-UWB™ est idéalement adaptée aux dispositifs portables, périphériques, étiquettes, capteurs et autres dispositifs connectés à l’IdO nécessitant des communications de données fiables et haute performance, ainsi que des capacités de télémétrie et de positionnement. SPARK permet de réduire, voire d’éliminer, les câbles et les batteries dans un large éventail d’applications émergentes d’IA physique et d’IdO.
Mesures du projet
SPARK Microsystems
Projet
Système en boîtier pour réseau personnel sans fil à faible énergie et faible latence destiné aux dispositifs portables à IA
Industrie(s) ciblée(s)
Technologies numériques, Technologie médicale
Santé / Biotechnologie, Technologies numériques (IA, données 5G/6G, etc.)
Type
Développement de produits
Attribué
mai 2026
Lieu
Montréal
QC
Financement
1 000 000 $
