Cet atelier de 6 heures se compose de trois sessions de 2 heures couvrant l’intégration et l’emballage photoniques. Il comprend une démonstration en direct sur l’alignement/le conditionnement et les tests photoniques, au cours de laquelle les participants utiliseront des équipements de test pour tester des circuits d’intégration photonique conditionnés et extraire des paramètres avec l’équipement Santec. L’atelier testera des dispositifs tels que les dispositifs DWDM et CWDM et les résonateurs en anneau. En outre, il aborde les solutions de conditionnement optique telles que les coupleurs de bord, les coupleurs à réseaux et les techniques hétérogènes telles que l’impression par microtransfert. D’autres sujets relatifs au conditionnement seront abordés, tels que la fixation de la matrice, le collage des fils électriques, les considérations relatives à la conception des boîtiers et les considérations relatives à la conception des boîtiers à grande vitesse.
Photonique Nord 2025
L’atelier sera intégré à la conférence Photonics North 2025 et se tiendra au même endroit.
Vous pouvez planifier votre hébergement en fonction du programme de Photonics North 2025.
Les participants locaux qui ne participent pas à Photonics North sont priés de contacter ahmed.abumazwed@cmc.ca afin de s’inscrire pour assister uniquement aux sessions de l’atelier.
Public cible
Ingénieurs en conception photonique qui travaillent sur de nombreuses plates-formes photoniques, y compris la photonique au silicium, le niobate de lithium en couche mince et toute autre plate-forme photonique intégrée. Ingénieurs en mécanique, ingénieurs en microélectronique et ingénieurs en micro-ondes qui souhaitent en savoir plus sur l’emballage et les tests des PIC afin d’améliorer leurs compétences en matière de collaboration avec d’autres départements de l’entreprise.
Pré-requis
Il n’y a pas de prérequis pour participer à cet atelier. Les participants ayant une connaissance de base de la conception d’un PIC profiteront de cet atelier pour acquérir des compétences en matière de conception pour les essais et de conception pour l’emballage.
Calendrier
Date | Thèmes | Présentateur | Heure | Location |
21 mai 2025 | Introduction | Ahmed Abumazwed CMC Microsystèmes | 8h00 à 8h15 | Rogers Centre salle de réunion 102 Niveau 1 |
Emballage photonique : connexions optiques, connexions électriques, fixation de la matrice, essais de fiabilité, conception de l’emballage | Bruno Fisette INO | 8h15 à 9h00 | ||
Connecteurs optiques pour CPO (Sujet à confirmer) | Alexandre Janta-Polczynski | 9h15 à 10h00 | ||
21 mai 2025 | Intégration des interconnexions photoniques dans le CMOS : possibilités et défis des technologies existantes pour répondre à la demande croissante en matière de densité de puissance et d’énergie dans le domaine du calcul de haute performance. | Amr Helmy Université de Toronto | 18h00 à 18h45 | Rogers Centre Gatineau Salon Niveau 2 |
Intégration hétérogène via l’impression par micro-transfert : Introduction à l’impression par micro-transfert/X-Celeprint, les avantages de l’impression par micro-transfert et les résultats récents. | Kevin Oswalt & Ron Cok X-Celeprint | 19h00 à 20h00 | ||
22 mai 2025 | Démonstration de l’utilisation des boîtes à outils CMC et Santec ; test des composants et dispositifs du circuit d’intégration photonique tels que les résonateurs CWDM et DWDM et les résonateurs en anneau ; mesures de la transmission et de la rétro-réflexion ; démonstration de modules emballés. | CMC | 18h30 à 20h30 | Rogers Centre Gatineau Salon Niveau 2 |
Instructeurs
Instructeur/présentateur | Titre/Affiliation |
Amr Helmy | Professeur Département ECE, Université de Toronto |
Alexander Janta-Polczynski | Ingénieur principal de fabrication IBM Bromont |
Bruno Fisette | Chercheur scientifique Institut national d’optique (INO) |
Kevin Oswalt | Ingénieur X-Celeprint |
Ron Cok | Ingénieur X-Celeprint |
Kasuya, Hideaki | Ingénieur Santec Corporation |
Richard Eshaya | Ingénieur Santec Corporation |
Snehel Sam Kunjumon | Ingénieur Santec Corporation |
Ahmed Abumazwed | Scientifique en chef, Photonique CMC Microsystems |