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April 2026

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CMC Microsystems February 2026 Newsletter

April 2026 | La version en français suivra 

Latest News​​​

Silicon at Scale
Following the success of our first session, we are excited to invite you to the second installment of our webinar series exploring the intersection of semiconductors and dual-use technologies. This session will dive deeper into the strategic importance of hardware that serves both commercial innovation and national security requirements. Join our panel of experts as they discuss the evolving regulatory landscape, the challenges of secure domestic manufacturing, and the future of cross-sector collaboration. Whether you are in academia, industry, or policy, this is a must-watch conversation on the technologies shaping our global infrastructure.


CMC Featured Programs
Through its comprehensive suite of programs, CMC Microsystems provides a national infrastructure that lowers barriers to innovation in advanced technologies, including microelectronics, photonics, and quantum. By offering cost-shared access to state-of-the-art design tools, prototyping services, and specialized training, CMC enables researchers and startups to move from concept to functional prototype with greater efficiency.
A cornerstone of this ecosystem is the Canadian Micro-Nanotechnology (MNT) Network, a collaborative league of over 40 university-based fabrication labs. This program provides researchers with essential local access to cleanroom facilities and specialized equipment, fostering a distributed but highly integrated environment for hands-on experimentation and high-impact development across Canada.


Highlights of the CMC Programs:

  • FABrIC: A multi-year initiative dedicated to securing Canada’s semiconductor. The project is an Innovation, Science and Economic Development Canada (ISED) Strategic Response Fund (SRF) investment.
  • Virtual Incubator Environment (VIE): Tailored support for startups, providing the CAD tools and IT infrastructure necessary to scale hardware innovations.
  • Canadian MNT Program: Bridges the gap between theory and reality by connecting 11,000+ researchers to specialized nanofabrication labs across the country, supported by programs like MicroFAB Access to help offset fabrication costs.
  • DUET (Dual Use and Emergency Technologies): Currently in development, this proposal focuses on resilient, ‘made-in-Canada’ solutions that address both commercial requirements and national security priorities.
Learn more​​​​​​​​​
Semiconductor Upskilling
FABrIC is bridging the gap between academic theory and commercial hardware by providing the training, CAD tools, and fabrication access needed to lead in the global semiconductor industry. Our upskilling initiatives ensure Canada’s workforce remains at the forefront of IoT, quantum, and secure domestic manufacturing.

We want to hear from you! To ensure our programs meet the evolving needs of the industry, we are currently seeking feedback on our upskilling curriculum. Share your feedback and help shape the future of semiconductor talent in Canada. Courses start in September.

Upskilling at a Glance:

  • Hands-on Mastery: Practical workshops from design to functional prototype.
  • ​​​​Industry Tools: Training on world-class CAD and simulation environments.
  • Strategic Integration: Connecting researchers and startups directly to the Canadian supply chain

Shape the Future of Silicon: Join us at CSS 2026
The roadmap for Canada’s semiconductor sector is being rewritten, and you belong in the room. We are thrilled to invite you to Canada’s Semiconductor Symposium 2026, the premier gathering for industry leaders, researchers, and policymakers. This isn’t just a conference; it is a collaborative platform to accelerate the FABrIC project initiative, bridge the gap between lab and market, and strengthen our national tech sovereignty.

Preliminary program online!

Whether you’re looking to forge strategic partnerships or gain insights into the latest advanced packaging and design trends, CSS 2026 is where the ecosystem connects.

Be part of the conversation, help power the next generation of Canadian innovation:
CSS2026


Thanks to our Sponsors

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Call for Researchers: TEXPO 2026
Graduate students, it’s time to step out of the lab and onto the national stage. TEXPO 2026 is now accepting applications for Canada’s premier student research competition in microsystems and nanotechnologies.

  • Pitch your research to industry judges, network with global semiconductor leaders, and compete for over $15,000 in cash prizes.

  • TEXPO 2026 is part of Canada’s Semiconductor Symposium.

  • Start preparing your abstracts now to showcase your prototyping success!

Details: TEXPO2026

Title Sponsor :
  



CANUTE is a landmark £1.125M collaboration between the UK and Canada. Through CANUTE, the UK and Canada will establish a semiconductor network to support early-career researchers from all backgrounds. The goals are clear – to connect diverse talent with government and industry leaders, to build the foundation of a thriving innovation ecosystem in advanced materials, photonics, and chip design, and to strengthen strategic infrastructure while nurturing commercialization pathways between the two nations. 

Learn more


Celebrating 10,000 Followers!
We are thrilled to announce that the CMC Microsystems LinkedIn community has officially surpassed 10,000 followers! This milestone is a testament to the vibrant ecosystem of researchers, industry leaders, and innovators who engage with us every day. Whether you are here for the latest updates, breakthroughs in quantum computing, or news on semiconductor fabrication and training, thank you for being part of our journey. We look forward to continuing the conversation and driving the future of hardware innovation together.


Upcoming Training & Events


Product & Service Updates

Multi-Project Wafer (MPW) Services offer a smart, cost-effective way to fabricate and test your design by sharing wafer space with other projects. You get access to advanced fabrication technologies, faster turnaround times, and reduced risk—perfect for startups, researchers, and innovators.

MPW helps you validate your ideas before scaling to full production, all while benefiting from expert support and a collaborative ecosystem. It’s innovation made accessible.

New! AMF High-Performance (HP)
Engineered to tackle the high-speed, ultra-low-loss demands of next-generation applications. HP delivers unmatched performance for applications demanding higher bandwidth and lower latency.
Key Features:

  • Advanced HS Modulators and Ge Photodetectors designed for ultra-fast data transmission.
  • Non-Suspended Edge Coupler, a critical innovation for precise passive alignment.
  • Access to LPCVD SiN technology for improved material properties and performance.

Ideal For:
AI-focused companies, cloud service providers, and research institutions.
High-performance applications requiring top-tier photonic components for next-gen systems.

Upcoming Application & Design Deadlines

App: Application Deadline 
Res: Reservation Confirmation / Cancellation 
Design: Final Design Submission & Export Control Date


Microelectronics (CMOS & BiCMOS)

  • 22nm FDX (GlobalFoundries): May 11 (App) | July 2 (Res) | July 15 (Design & Export)
  • 28nm SLP (GlobalFoundries): July 9 (Res) | July 10 (App)
  • 28nm CMOS (TSMC): May 11 (App) | July 1 (Res) | July 10 (App) | July 15 (Design & Export)
  • 45nm (RFSOI / RFE / SPCLO) (GlobalFoundries): May 20 (Design) | May 25 (Res) | June 1 (Res) | June 10 (App) | July 10 (App) | July 22 (Res)
  • 55nm CMOS (GlobalFoundries): July 9 (Res) | July 10 (App)
  • 65nm (GP / LP) (TSMC): May 6 (Res) | May 20 (Design) | June 10 (App/Res) | June 24 (Design) | July 10 (App)
  • 90nm / 130nm SiGe (GlobalFoundries): June 10 (App) | July 10 (App) | July 29 (Res)
  • 0.13µm (RFG1 / CBIC) (GlobalFoundries): June 10 (App) | July 6 (Res) | July 10 (App)
  • 0.18µm (Standard / BCD / MCU) (TSMC/GF): May 6 (Design/Res) | May 11 (App) | June 4 (Res) | June 10 (App) | July 1 (Res) | July 10 (App) | July 15 (Design) | July 29 (Res)
  • 0.35µm (Basic / HV) (AMS): May 13 (Res) | June 10 (Res) | June 24 (Design)
Photonics & Quantum
  • NanoSOI (Applied Nanotools): June 3 (Design) | June 10 (App) | July 10 (App)
  • Silicon Nitride (SiN) (Applied Nanotools): May 11 (App) | May 13 (Design) | July 10 (App) | July 15 (Design)
  • Si Photonics (AMF): May 20 (Res) | June 3 (Design & Export)
  • Superconducting Quantum Al_JJ_Nb (3IT): May 18 (Res)
MEMS & Specialized
  • MIDIS (Teledyne DALSA): May 27 (Res) | June 10 (Design & Export)
  • Piezo / Poly / SOI MEMS (Science): May 6 (Res) | May 20 (Design) | June 3 (Design) | July 10 (App)
  • LTCC (ETS): May 11 (App) | June 3 (Res) | June 24 (Design & Export)​​​​

View our full technology selection online →

MicroFAB Access
MicroFAB Access supports custom microfabrication projects at open-access facilities across Canada. Submission deadlines are the 10th of each month. Learn more


Spotlight on CAD

New additions for Synopsys University Bundle

Totem and Totem-SC

Synopsys Totem™ is a transistor-level power integrity and reliability analysis platform
that enables you to perform comprehensive analysis on analog mixed-signal IP and
full-custom designs. Totem redefines the traditional analog mixed-signal power noise
and reliability analysis flow with support for multiple design environments for modeling
and characterization. Totem features a high-capacity extraction and simulation
engine along with a powerful graphical interface for root-causing and debugging
analysis results.

RedHawk-SC Electrothermal

Next-generation semiconductor products tailored for networking, AI and high-performance
computing (HPC) applications increasingly rely on multi-die technologies to drive
system density, speed, and improved yield. The range of 2.5D/3D-IC technologies
available today incorporate multiple die, an interposer, a package, and a printed
circuit board (PCB) connected by millions to billions of tiny connections. Design and
verification of these advanced silicon assemblies is challenging and requires a system
technology co-optimization (STCO) approach to address the increased coupling effects
across multiple physics. Synopsys RedHawk-SC Electrothermal™ is an innovative
and comprehensive chip-centric multiphysics simulation platform for 2.5D/3D-IC
prototyping, analysis and signoff. It provides simulation engines to address all relevant
physics domains and ensure thermal, power, signal, and structural integrity in a
system context.

Need help contact cad@cmc.ca

Join FABrIC

Unlock the full potential of Canada’s semiconductor ecosystem by becoming a FABrIC Member—it’s free and open to industry professionals, non-profits, government agencies, and researchers.

Members gain exclusive access to services like challenge calls, IP repositories, training discounts, and collaborative opportunities.

avril 2026 |  français 

Dernières nouvelles

​​​Silicium à grande échelle
À la suite du succès de notre première séance, nous sommes ravis de vous inviter au deuxième volet de notre série de webinaires portant sur l’intersection des semi‑conducteurs et des technologies à double usage. Cette séance approfondira l’importance stratégique du matériel qui soutient à la fois l’innovation commerciale et les exigences en matière de sécurité nationale. Joignez‑vous à notre panel d’experts alors qu’ils discuteront de l’évolution du paysage réglementaire, des défis liés à une fabrication nationale sécurisée et de l’avenir de la collaboration intersectorielle. Que vous soyez du milieu universitaire, de l’industrie ou des politiques publiques, cette discussion incontournable portera sur les technologies qui façonnent notre infrastructure mondiale.

Inscrivez‑vous à la séance 2 : Double usage – Le « coup de barre martien » du Canada | 7 mai
Visionnez la séance 1 : Défense et semi‑conducteurs : libérer le potentiel économique


Programmes phares de CMC

Grâce à sa gamme complète de programmes, CMC Microsystems offre une infrastructure nationale qui réduit les obstacles à l’innovation dans les technologies de pointe, notamment la microélectronique, la photonique et les technologies quantiques. En proposant un accès à coûts partagés à des outils de conception de pointe, à des services de prototypage et à de la formation spécialisée, CMC permet aux chercheurs et aux jeunes entreprises de passer plus efficacement du concept au prototype fonctionnel.

Un pilier essentiel de cet écosystème est le Réseau canadien de micro‑nanotechnologie (MNT), une alliance collaborative regroupant plus de 40 laboratoires universitaires de fabrication. Ce programme offre aux chercheurs un accès local essentiel à des installations de salles blanches et à des équipements spécialisés, favorisant ainsi un environnement distribué mais hautement intégré pour l’expérimentation pratique et le développement à fort impact partout au Canada.

Points saillants des programmes de CMC :

FABrIC : Une initiative pluriannuelle visant à assurer l’avenir du secteur canadien des semi‑conducteurs. Ce projet est un investissement du Fonds de réponse stratégique (FRS) d’Innovation, Sciences et Développement économique Canada (ISDE).

Environnement d’incubateur virtuel (EIV) : Un soutien adapté aux jeunes entreprises, offrant les outils de CAO et l’infrastructure TI nécessaires pour faire évoluer des innovations matérielles.

Programme canadien MNT : Comble l’écart entre la théorie et la réalité en reliant plus de 11 000 chercheurs à des laboratoires spécialisés en nanofabrication à travers le pays, avec l’appui de programmes comme l’Accès MicroFAB afin d’aider à compenser les coûts de fabrication.

DUET (Technologies à double usage et d’urgence) : Actuellement en cours d’élaboration, cette proposition vise des solutions résilientes et « fabriquées au Canada » qui répondent à la fois aux besoins commerciaux et aux priorités en matière de sécurité nationale.

En savoir plus


Perfectionnement des compétences en semi‑conducteurs

FABrIC comble l’écart entre la théorie universitaire et le matériel commercial en offrant la formation, les outils de CAO et l’accès à la fabrication nécessaires pour exercer un leadership dans l’industrie mondiale des semi‑conducteurs. Nos initiatives de perfectionnement des compétences veillent à ce que la main‑d’œuvre canadienne demeure à l’avant‑garde de l’IdO, des technologies quantiques et de la fabrication nationale sécurisée.
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Nous voulons vous entendre !
Afin de nous assurer que nos programmes répondent aux besoins évolutifs de l’industrie, nous sollicitons actuellement des commentaires sur notre programme de perfectionnement des compétences. Partagez votre rétroaction et contribuez à façonner l’avenir des talents en semi‑conducteurs au Canada. Les cours débutent en septembre.

Aperçu du perfectionnement des compétences :

  • Maîtrise pratique : Ateliers pratiques, de la conception au prototype fonctionnel.
  • Outils de calibre industriel : Formation sur des environnements de CAO et de simulation de classe mondiale.
  • Intégration stratégique : Mise en relation directe des chercheurs et des jeunes entreprises avec la chaîne d’approvisionnement canadienne.

Façonnez l’avenir du silicium : Joignez‑vous à nous au CSS 2026
La feuille de route du secteur des semi‑conducteurs au Canada est en pleine réécriture, et vous devez en faire partie. Nous sommes ravis de vous inviter au Canada’s Semiconductor Symposium 2026, le rassemblement incontournable pour les leaders de l’industrie, les chercheurs et les décideurs. Ce n’est pas qu’une simple conférence : c’est une plateforme collaborative visant à accélérer l’initiative du projet FABrIC, à réduire l’écart entre le laboratoire et le marché, et à renforcer notre souveraineté technologique nationale.

Programme préliminaire maintenant en ligne !
Que vous souhaitiez établir des partenariats stratégiques ou obtenir des insights sur les dernières tendances en emballage avancé et en conception, le CSS 2026 est l’endroit où tout l’écosystème se connecte.

Prenez part à la conversation et contribuez à alimenter la prochaine génération d’innovation canadienne. En savoir plus.

Merci à nos commanditaires


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Appel aux chercheuses et chercheurs : TEXPO 2026
Étudiantes et étudiants aux cycles supérieurs, il est temps de sortir du labo et de monter sur la scène nationale. TEXPO 2026 accepte maintenant les candidatures pour la principale compétition étudiante en recherche sur les microsystèmes et les nanotechnologies au Canada.

Présentez votre recherche devant un jury de l’industrie, réseauter avec des leaders mondiaux du secteur des semi‑conducteurs, et courez la chance de gagner plus de 15 000 $ en prix en argent.

TEXPO 2026 fait partie du Canada’s Semiconductor Symposium.

Commencez à préparer vos résumés dès maintenant pour mettre en valeur vos réussites en prototypage!

Détails : TEXPO2026

Commanditaire en titre :


CANUTE est une collaboration phare de 1,125 M£ entre le Royaume‑Uni et le Canada. Dans le cadre de CANUTE, le Royaume‑Uni et le Canada mettront en place un réseau en semi‑conducteurs afin de soutenir les chercheurs et chercheuses en début de carrière, issus de tous les horizons. Les objectifs sont clairs : mettre en relation des talents diversifiés avec des leaders gouvernementaux et industriels, jeter les bases d’un écosystème d’innovation dynamique en matériaux avancés, en photonique et en conception de puces, et renforcer les infrastructures stratégiques tout en favorisant des parcours de commercialisation entre les deux pays.

En savoir plus


Célébrons 10 000 abonnés !

Nous sommes ravis d’annoncer que la communauté LinkedIn de CMC Microsystems a officiellement dépassé les 10 000 abonnés ! Cette étape marque la vitalité de l’écosystème de chercheurs, de leaders industriels et d’innovateurs qui interagissent avec nous chaque jour. Que vous soyez ici pour les plus récentes mises à jour, les avancées en informatique quantique ou les nouvelles en fabrication et en formation en semi‑conducteurs, merci de faire partie de notre parcours. Nous avons hâte de poursuivre la conversation et de façonner ensemble l’avenir de l’innovation matérielle.


Webinaires et événements à venir


Nouveautés produits et services

​​​​​​Les services de Multi‑Project Wafer (MPW) offrent une façon intelligente et économique de fabriquer et de tester votre conception en partageant l’espace de plaquette avec d’autres projets. Vous profitez de technologies de fabrication avancées, de délais d’exécution plus rapides et d’un risque réduit — idéal pour les jeunes entreprises, les chercheurs et les innovateurs.

Le MPW vous aide à valider vos idées avant de passer à la production à grande échelle, tout en bénéficiant d’un soutien d’experts et d’un écosystème collaboratif. C’est l’innovation rendue accessible.

​​​​​​Dates limites à venir

App: Application Deadline 
Res: Reservation Confirmation / Cancellation 
Design: Final Design Submission & Export Control Date


Microelectronics (CMOS & BiCMOS)

  • 22nm FDX (GlobalFoundries): May 11 (App) | July 2 (Res) | July 15 (Design & Export)
  • 28nm SLP (GlobalFoundries): July 9 (Res) | July 10 (App)
  • 28nm CMOS (TSMC): May 11 (App) | July 1 (Res) | July 10 (App) | July 15 (Design & Export)
  • 45nm (RFSOI / RFE / SPCLO) (GlobalFoundries): May 20 (Design) | May 25 (Res) | June 1 (Res) | June 10 (App) | July 10 (App) | July 22 (Res)
  • 55nm CMOS (GlobalFoundries): July 9 (Res) | July 10 (App)
  • 65nm (GP / LP) (TSMC): May 6 (Res) | May 20 (Design) | June 10 (App/Res) | June 24 (Design) | July 10 (App)
  • 90nm / 130nm SiGe (GlobalFoundries): June 10 (App) | July 10 (App) | July 29 (Res)
  • 0.13µm (RFG1 / CBIC) (GlobalFoundries): June 10 (App) | July 6 (Res) | July 10 (App)
  • 0.18µm (Standard / BCD / MCU) (TSMC/GF): May 6 (Design/Res) | May 11 (App) | June 4 (Res) | June 10 (App) | July 1 (Res) | July 10 (App) | July 15 (Design) | July 29 (Res)
  • 0.35µm (Basic / HV) (AMS): May 13 (Res) | June 10 (Res) | June 24 (Design)
Photonics & Quantum
  • NanoSOI (Applied Nanotools): June 3 (Design) | June 10 (App) | July 10 (App)
  • Silicon Nitride (SiN) (Applied Nanotools): May 11 (App) | May 13 (Design) | July 10 (App) | July 15 (Design)
  • Si Photonics (AMF): May 20 (Res) | June 3 (Design & Export)
  • Superconducting Quantum Al_JJ_Nb (3IT): May 18 (Res)
MEMS & Specialized
  • MIDIS (Teledyne DALSA): May 27 (Res) | June 10 (Design & Export)
  • Piezo / Poly / SOI MEMS (Science): May 6 (Res) | May 20 (Design) | June 3 (Design) | July 10 (App)
  • LTCC (ETS): May 11 (App) | June 3 (Res) | June 24 (Design & Export)​​​​

Accès MicroFAB

L’accès MicroFAB soutient les projets de microfabrication personnalisés dans des installations en libre accès partout au Canada. Les dates limites de soumission sont le 10 de chaque mois.

Consultez notre sélection complète de technologies en ligne →


Mise en vedette de la CAO

Nouveaux ajouts au Synopsys University Bundle

Totem et Totem‑SC

Synopsys Totem™ est une plateforme d’analyse de l’intégrité de l’alimentation et de la fiabilité au niveau transistor, permettant d’effectuer des analyses complètes sur les PI analogiques à signaux mixtes ainsi que sur les conceptions entièrement personnalisées. Totem redéfinit les flux traditionnels d’analyse du bruit d’alimentation et de la fiabilité en analogique à signaux mixtes grâce à la prise en charge de multiples environnements de conception pour la modélisation et la caractérisation. Totem se distingue par un moteur d’extraction et de simulation à grande capacité, combiné à une interface graphique puissante facilitant l’identification des causes profondes et le débogage des résultats d’analyse.

RedHawk‑SC Electrothermal

Les produits de semi‑conducteurs de nouvelle génération, conçus pour les applications de réseautique, d’intelligence artificielle et de calcul haute performance (HPC), reposent de plus en plus sur des technologies multi‑dés afin d’augmenter la densité des systèmes, la vitesse et le rendement. Les technologies 2.5D/3D‑IC disponibles aujourd’hui intègrent plusieurs dés, un interposeur, un boîtier et une carte de circuit imprimé (PCB), reliés par des millions, voire des milliards, de microconnexions. La conception et la vérification de ces assemblages avancés représentent un défi important et nécessitent une approche d’optimisation conjointe système‑technologie (STCO) afin de gérer les effets de couplage accrus entre plusieurs domaines physiques. Synopsys RedHawk‑SC Electrothermal™ est une plateforme innovante et complète de simulation multiphysique, centrée sur la puce, destinée au prototypage, à l’analyse et à la validation finale des circuits 2.5D/3D‑IC. Elle fournit des moteurs de simulation couvrant tous les domaines physiques pertinents afin d’assurer l’intégrité thermique, électrique, des signaux et structurelle dans un contexte système.

Besoin d’aide ? Communiquez avec nous à cad@cmc.ca

Rejoindre FABrIC

Libérez tout le potentiel de l’écosystème canadien des semi-conducteurs en devenant membre de FABrIC. L’adhésion est gratuite et ouverte aux professionnels du secteur, aux organismes à but non lucratif, aux agences gouvernementales et aux chercheurs.

Les membres bénéficient d’un accès exclusif à des services tels que des appels à projets, des référentiels de propriété intellectuelle, des réductions sur les formations et des opportunités de collaboration.

Portal des membres




CMC Microsystems
1111 Notre-Dame West
Pavillon B, Suite B-0710
Montréal, Quebec H3C 6M8

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