Les interconnexions optiques à haute vitesse sont essentielles aux centres de données, au calcul haute performance et aux infrastructures sécurisées de communication de données. Or, pour suivre la croissance du trafic de données, il faut des composants plus rapides, plus efficaces et plus fiables à grande échelle. Les technologies d’interconnexion optique actuelles peinent à offrir la densité de canaux, l’efficacité énergétique et la fabricabilité requises alors que les débits globaux atteignent l’ordre du térabit.

Les réseaux de lasers à modulation par électro-absorption (EML), qui intègrent plusieurs canaux laser-modulateur sur une seule puce semiconductrice, permettent de surmonter ces limites en offrant des vitesses élevées par canal dans un format multicanal évolutif et économique. À ce jour, aucune organisation dans le monde n’a démontré avec succès ce type de dispositif aux niveaux de performance visés par ce projet.

Inpho (ElectroPhotonic-IC Inc.) définira les exigences du système, les spécifications du produit et les objectifs d’optimisation des dispositifs pour une architecture de réseau multicanal intégrant plusieurs canaux laser-modulateur sur une seule puce. Cette approche améliorera l’efficacité et l’évolutivité de la fabrication tout en permettant d’accroître les vitesses de transmission globales. La combinaison de plusieurs canaux sur une même puce permet de générer et de contrôler simultanément plusieurs signaux optiques, à des vitesses de 400 Gbps et plus par canal.

Inpho concevra également les éléments modulateurs du réseau et veillera à ce que la technologie finale réponde aux objectifs de performance, de fabricabilité et de coût. Le Conseil national de recherches du Canada apportera son expertise en conception de lasers, en épitaxie, en fabrication et en caractérisation. L’Université McGill et l’Université d’Ottawa soutiendront la conception et la mise à l’essai de puces photoniques III-V. Le projet s’appuiera sur le Centre de fabrication pour la photonique du Canada (CPFC) à titre de principal partenaire de fabrication, ce qui permettra de maintenir au Canada les capacités de procédés et de fabrication de semi-conducteurs. Ensemble, les partenaires développeront l’architecture des dispositifs, les procédés de fabrication et les méthodes d’essai nécessaires à la commercialisation.

Le projet donnera lieu à une plateforme de réseaux EML industrialisable, destinée aux moteurs optiques et aux modules émetteurs-récepteurs de prochaine génération fonctionnant à 400 Gbps et plus par canal.